全是个异类，其技术和发展方向，很多都是闻所未闻。
    这次参观，让很多人都有种不真实的感觉。
    什么时候中国在芯片产业上，如此先进了？
    “立体封装最大的好处，就是降低内部数据传输过程中的能量损耗。因为层与层之间的垂直距离，比起平面布置，要短了很多...”
    魏惜寒，好不容易，连比划带划拉，才算把多层封装的好处说明白。
    芯片内部，也是分功能模块的。各模块之间存在大量的数据交互。所以，一个芯片中的数据传输量，最大的部分，不是对外，而是对内。
    如果数据量过大，数据传输路径过长，会导致芯片过热，继而影响芯片性能和运行速度。
    芯片堆叠之后，模块间的距离，极大缩短了，能耗降低，温度降低，延迟降低。另外垂直方向上的连接，也使得布线出现了更多的选择和可能。
    “这么好的技术，为什么以前没有听说过呢？”
    “可能是国外厂家觉得麻烦吧。毕竟这种技术，加工成本比较高。如果不考虑数据带宽，从功能的角度出发，相同的功能，单层芯片技术也能实现。”
    魏惜寒耸了耸肩。毕竟不是她的直属部门。
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    其实3D封装工艺出现得相当晚，直到2011年，才进入正式研究。
    这个技术，也是因为光刻机发展遇到瓶颈，才发展起来的。
    提高芯片的集成度，除了提高光刻机精

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