林晶圆，南湖园区职工食堂。
    一群物理系的研究生，到晶圆厂参观，中午吃饭的时候，碰到了熟人。
    “师姐，你的团队是研究什么的啊？”
    郑珊燕跟过魏惜寒一段时间，私人关系不错。
    “我那里，主要是研究三维芯片。”
    “三维芯片？那不是和张师兄研究的东西一样了吗？”
    她们上午刚刚参观完的张百华团队，其主攻方向正是三维芯片。
    张百华是少有的，刚从林大毕业，就独自领军。其它几只团队，基本上都是冰城工大的人在主持大局。
    当然了，魏惜寒就更难得。
    张百华好歹还是半导体专业博士，魏惜寒只是硕士出身，而且还是物理专业。但所有人都知道她的情况特殊，反而没有人攀比了。
    “张百华团队的研究方向，更倾向于应用。研究方向是内存。”
    “不明白。”
    “张师兄它们的技术，怎么说呢？它们的3D芯片，只能算是3D封装而已。是把多层的芯片上下叠加在了一起。”
    魏惜寒发现，几句话根本解释不清，干脆用手指在饭桌上画了起来。
    “可为什么要把芯片摞起来呢？这完全看不出有什么好处啊？”
    同桌吃饭的其它师弟们加入了讨论。
    这次参观林晶圆，众人均有一种大开眼界的感觉。
    一般来说，国内的科技，普遍落后于世界先进水平一两个时代。而林晶圆完

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