到了华夏国，在大深市进行手机芯片研发工作，
    那时，李飞作为手机芯片研发总工程师，不光是负责芯片技术研发，还要负责编写手机整机生产的工艺文件，
    因为在2003年，大深市的工厂生产电子产品一般都是收音机，电子玩具，3，vcd，dvd等等，那时的工厂几乎没有生产过手机的经验，
    在那时的手机制造商一般都有自己的工厂，即使没有自己的工厂，也会外发给大企业进行生产，例如：福时康，化硕等等，
    因为手机的生产装配难度远远高于生产收音机，电子玩具，3，vcd，dvd，
    例如：在同等生产设备和人员条件下，收音机一条生产线一天能装成品上万台，
    手机一条生产线平均一分钟只能组装一台，
    生产难度可想而知，而且当时，还缺少熟练的装配手机的工人。
    除此之外，当时的cb生产工艺也比较落后，大多数是简单的双层板工艺，而手机的使用的cb板是多层板，而cb的走线过孔不光是有通孔，还涉及到埋孔，盲孔等高难度的生产工艺。
    总之，在那时，是李飞一个人完成手机的生产工艺标准，从cb，贴片，装配，测试，
    所以，这次编写f收音机的生产工艺，对李飞来说，还是比较简单的！