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第42章 技术阻碍(6/8)
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限公司、沈阳科友真空技术有限公司。

    10、氧化炉(vdf)

    设备功能:提供要求的氧化氛围,实现半导体预期设计的氧化处理过程,为半导体材料进行氧化处理,是半导体加工过程的不可缺少的一个环节。

    主要企业(品牌):

    国际:英国thermco公司、德国trotherm thermal solutions gmbh co.kg公司。

    国内:青岛福润德、北京七星华创、中国电子科技集团第四十八所、青岛旭光仪表设备有限公司、中国电子科技集团第四十五所。

    11、低压化学气相淀积系统

    设备功能:把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入lpcvd设备的反应室,在衬底表面发生化学反应生成薄膜。

    主要企业(品牌):

    国际:日本日立国际电气公司、

    国内:中国电子科技集团第四十八所、上海驰舰半导体科技有限公司、中国电子科技集团第四十五所、北京仪器厂、上海机械厂。

    12、等离子体增强化学气相淀积系统

    设备功能:在沉积室利用辉光放电,使其电离后在衬底上进行化学反应,沉积半导体薄膜材料。

    主要企业(品牌):

    国际:日本tokki公司、日本岛津公司、美国proto flex公司、美国泛林半导体(m

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