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第42章 技术阻碍(3/8)
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技股份有限公司、北京创世威纳科技。

    3、反应离子刻蚀系统

    设备功能:平板电极间施加高频电压,产生数百微米厚的离子层,放入式样,离子高速撞击式样,实现化学反应刻蚀和物理撞击,实现半导体的加工成型。

    主要企业(品牌):

    国际:日本evatech公司、美国nanomaster公司、新加坡rec公司、韩国jusung公司、韩国tes公司。

    国内:北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、成都南光实业股份有限公司、中国电子科技集团第四十八所。

    4、离子注入机

    设备功能:对半导体表面附近区域进行掺杂。

    主要企业(品牌):

    国际:美国维利安半导体设备公司、美国cha公司、美国amat公司、varian半导体制造设备公司(被amat收购)。

    国内:北京仪器厂、中国电子科技集团第四十八所、成都南光实业股份有限公司、沈阳方基轻工机械有限公司、上海硅拓微电子有限公司。

    5、单晶炉

    设备功能:熔融半导体材料,拉单晶,为后续半导体器件制造,提供单晶体的半导体晶坯。

    主要企业(品牌):

    国际:德国pva tep ag公司、日本ferrotec公司、美国quantum design公司、德国gero公司、美国kayex公司

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