体芯片产业金字塔顶端的尖尖。

    那么这些设备到底是什么什么设备呢？

    1、光刻机

    功能：在半导体基材上（硅片）表面匀胶，将掩模版上的图形转移光刻胶上，把器件或电路结构临时“复制”到硅片上。

    主要企业（品牌）：

    国际：荷兰阿斯麦（asml）公司、美国泛林半导体公司、日本尼康公司、日本公司、美国abm公司、德国德国suss公司、美国mycro公司。

    国内：中国电子科技集团第四十八所、中国电子科技集团第四十五所、上海机械厂、成都南光实业股份有限公司。

    2、icp等离子体刻蚀系统

    设备功能：一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中，在外部能量作用下（如射频、微波等）形成等离子体，一方面等离子体中的活性基团与待刻蚀表面材料发生化学反应，生成可挥发产物；另一方面等离子体中的离子在偏压的作用下被引导和加速，实现对待刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀。

    主要企业（品牌）：

    国际：英国牛津仪器公司、美国torr公司、美国gatan公司、英国quorum公司、美国利曼公司、美国pelco公司。

    国内：北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、中国电子科技集团第四十八所、戈德尔等离子科技（香港）控股有限公司、中国科学院微电子研究所、北方微电子、北京东方中科集成科

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