将欲使用的金属材料均匀洒在晶圆片上，形成一薄膜。

    第二步，涂布光阻：先将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩，将光束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构。接着，再以化学药剂将被破坏的材料洗去。

    第三步，蚀刻技术：将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻。

    第四步，光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。

    最后便会在一整片晶圆上完成很多芯片，接下来只要将完成的方形芯片剪下，便可送到封装厂做封装。