u的原因。

    芯片在结构上分为三层。

    第一，晶圆层。

    从芯片的剖面图来看，底部的部分就是晶圆，晶圆基板在芯片中扮演地基的角色。

    第二，逻辑闸层。

    在电路中，晶圆上面的部分叫做逻辑闸层，它是整颗中最重要的部分，藉由将多种逻辑闸组合在一起，完成功能齐全的芯片，结构非常复杂。

    第三，连接层。

    逻辑闸上面还有一层连接层，不会有太复杂的构造，这一层的目的是将逻辑闸需要连接的部分相连在一起，相当于导线。

    芯片中通常需要很多层连接层，是因为有太多线路要连结在一起，在单层无法容纳所有的线路下，就要多叠几层来达成这个目标了。在这之中，不同层的线路会上下相连以满足接线的需求。

    如果要以油漆喷罐做精细作图时，我们需先割出图形的遮盖板，盖在纸上，接着再将油漆均匀地喷在纸上，待油漆乾后，再将遮板拿开。

    不断的重复这个步骤后，便可完成整齐且复杂的图形。制造就是以类似的方式，藉由遮盖的方式一层一层的堆叠起来。

    芯片在制造过程中分为四种步骤，虽然实际制造时，制造的步骤会有差异，使用的材料也有所不同，但是大体上皆采用类似的原理。

    这个流程和油漆作画有些许不同，ibsp;制造是先涂料再加做遮盖，油漆作画则是先遮盖再作画。

    第一步，金属溅镀：

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