孟谦告诉员工们材料研发当然要做，所以包括纳米片，纳米线，高迁移率通道，碳纳米管等都在进行实验。
    同时，继续突破结构是另一条必走的路。
    因为坚定的投入和坚定的研发，自然就能走的比别人快一些。
    梁梦松在现场提出了一个全新的概念，3D复合结构。
    孟谦因为2020年前挂了所以并没看到台积电的3nm详解，但大风半导体的3nm路线跟台积电的3nm还挺相似，这可能是大风半导体坚持FinFET晶体管这条路线的必然走势。
    所谓的3D复合结构，其实就是一个综合封装技术，在原本就很挤的空间里再腾出一点地方来。
    当然，说起来真的很简单，但实现起来非常困难。
    而在最后的大风半导体新蓝图展示中，梁梦松告诉大家，3D复合结构可以把芯片工艺推进到1nm，大风集团的计划是在2025年搞定1nm的量产。
    到这，大家觉得今天大风半导体的戏份总该结束，因为真的够震撼了，可事实是还没完。
    “为了进一步保障我们接下去的半导体发展蓝图，我要邀请我们另外一名同事上台，他就是，威尼克。”
    威尼克？
    这又是一个让人震惊的画面，阿斯麦的前CEO突然出现在了大风全球开发者的舞台上。
    更让大家震惊的是，威尼克现在在沪上微电科担任总监，而他自称负责的是沪上微电科下一代EUV光刻机的研发。
   

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