室测试的是比利时微电子研究中心，时间是2018年，大风集团早了一年。
    而孟谦做的最重要的一件事情依然是给了大家一个坚定的方向，这就减少了很多走弯路的时间。
    芯片第一次被大众认为到了极限，是22nm的时候，当时突破这一极限靠的就是3D晶体管结构的出现，也就是当时大风半导体一举在半导体市场名声大噪的时候。
    而芯片的第二个大众认为的极限就5nm，一个隧穿效应被传的几乎人尽皆知，以至于2016年的时候出现了只要在网上说一句芯片能突破5nm就会被一群人用隧穿效应来怼的情形，虽然这里面大部分人应该都不知道隧穿效应到底是啥。
    直到台积电确认了3nm的突破，那些人才终于闭麦，事实上隧穿效应是真的，不管是22nm的极限和5nm的极限论也都是真的，前提是结构不变。
    22nm的突破靠的是结构的突破，5nm的突破同样靠的是结构的突破，某种意义上来说3nm其实是指晶体管密度等同于3nm线宽时可以达到的极限而实现3nm的等效结果，并不是真正意义上的3nm线宽。
    曾经的台积电是这样，现在的大风半导体也是这样。
    但是因为能实现同等效果，那就称其为3nm处理器，硬要说，也没毛病。
    所以当整个行业在纠结22nm怎么突破的时候，孟谦坚定的让员工去搞3D晶体管。
    同理，当行业在讨论5nm之后是不是要用新材料的时候，

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