试大概简单地介绍，其测试过程时非常复杂的，需要大量的时间测试
    验证！
    不过，芯片的测试机器是从米国发货过来，还在路上，需要一个多月的时间，但现在也不能什么事情不用做，
    如果只是等待芯片测试机器才开始芯片测试…，
    那么，很有可能延缓芯片上市的时间，这是非常不利把f芯片变现的！
    李飞一番思考，可以先在cb板上测试芯片的功能，
    购买了正版cb软件后，可以先设计cb，把芯片贴在cb板上，先进行芯片测试，
    而设计一块f的cb板，可是需要大量地时间，步骤如下：
    首先利用cad软件制造一个2d图板框，然后导入eda软件，也就是板极cb软件，
    在华夏国，板极cb软件基本被高端的cadence和低端的rotel软件占领，以及后续的ntor公司的op;在1996年，cadence在国内很少用，而rotel软件凭借操作简单，价格便宜，占据国内大量eda市场，例如公司，学校，科研等等。
    把2d导入rotel软件后，接着做芯片封装，按照芯片规格进行封装制作，
    芯片封装制造完成后，再导入一些小器件封装cb软件库里自带，例如电阻和电容…，
    完成了所有的器件封装后，再进行布局走线，
    当然，cb布局布线有规则，器件不可以随意摆放，cb走线也不可以随便走线，


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