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第8节 芯片准备(3/5)
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生产订单,就马上下线,优先供应制造芯片设计巨头公司。
    …
    李飞这样确定,是因为os工艺已经非常成熟了,
    在1963年os工艺已经出现,只不过早期的os器件性能也较差,但由于os器件的功耗极低,集成度也高,用以制造数字lsi和vlsi集成电路可很好地解决最迫切的功耗问题,
    于是,在数字lsi和vlsi集成电路的制造中首先得到广泛应用,并得到快速发展,特别是自20世纪80年代以来,更成为cu、ra、ro等vlsi的主导制造工艺,在电脑芯片工艺应用上十分广泛。
    由于os工艺具有电流小,抗干扰能力强,集成度高等一系列的优点,
    各大芯片设计巨头公司开始在模拟芯片电路进行os工艺研究设计…,
    而李飞利用重生前的芯片技术积累,用os工艺制造f芯片,可以说在f芯片市场上是非常先进的芯片工艺技术了!
    那么,如果f芯片使用双极ttl晶体管工艺,在市场上没有优势了!最重要的是f芯片后续应用于汽车和手机,可能就没有技术优势了,因为汽车和手机的电磁干扰非常大,
    于是,李飞亲自打电话给台极电专业负责客服工程电话,客气地说道:“你好,我是大深市芯片产业的工程师李飞,关于贵司的邮件告知我司的芯片流片还需要延迟,到底是什么原因?”
    对方态度不友善地说道:“哦,你f芯片工艺要求是s,可是目前f芯片主

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