层层往往上叠的芯片制造流程之后，就可以产出必要的IC芯片了。
    然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有什么卵用，因此，“建筑师”的角色相当重要，而蓝思半导体就是主攻IC设计领域。
    在IC生产流程中，由IC设计公司进行规划、设计，诸如蓝思半导体、联发稞、高通、英特尔等厂商，都能自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。
    因此，IC设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一家企业的价值。
    但在IC设计之前，需要EDA工业软件，这一块罗晟已经早早布局了，投资了精创科技、华大九天等十几家专攻于EDA软件的初创公司或合资企业等，这个行业因为罗晟的缘故获得了前所未有的资本支持。
    在制作IC时也分多个步骤。
    金属溅镀：将要使用的金属材料均匀洒在晶圆片上，形成一薄膜；
    涂布光阻：将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩将光束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构，接着在用化学药剂将被破坏的材料洗掉；
    蚀刻：将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻；
    光阻去除：使用去光阻液将剩下的光阻溶解掉，如此便可完成一次流程。
    最后就会在一整片晶圆上完成很多IC芯片，下面就是将要完成的方形IC芯片切割下来便可以送到封装厂封装。
    经过漫长的制造流程，从设计到制造，终于活把

本章还未完，请点击下一页继续阅读>>>