没过多久便找到了她之前带过来的材料，自己坐着，上面已经印下了一道浅浅的苹果印记。
    秦微木把文件丢给了罗晟：“这是我已经整理好并归纳了国内最新集成电路产业现状的材料，涵盖了IC设计、制造、封测、功率器件、MEMS、材料以及设备厂，你看看吧。”
    说完，她抽了一张张的纸巾也开始默默地整理自己。
    罗晟旋即文件打开一览。
    作为半导体材料，使用最多的就是硅元素，而硅元素的主要来源是沙子，所以不严谨而接地气的说，作为人类制程工艺最高水准的半导体，其过程就是如何把沙子最后变成芯片。
    第一步就是硅的熔炼、提纯。提炼出纯净的硅元素以后就要制备单晶硅锭，再经过切片、打磨出硅圆片，这里需要极为先进的化工技术，日本人这这一块是全世界做得最好的。
    通常半导体的IC厂商是直接采购已经做好了的硅圆片进行后续生产，然后就是在硅圆片上制作带有电路的芯片了，总共要经过扩散、光刻、蚀刻、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化这七大生产步骤。
    而这一系列的步骤细化下来实际上要经过一千多种制程工艺，而后数以亿计的晶体管就在这么一个小小的半导体芯片里面诞生了。
    最后就是测试封装，装箱零售。
    一块芯片的生产过程说起来简单，但做起来绝对是难如登天，一套完整的芯片生产线的投资，仅仅只是起步就要数十亿人民币打底，其中占大头的

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