了科工委那边的通知之后，研究所的人便都动了起来，原本只是慢慢地拆卸着机械部份的，变成整机都要拆开，拍照，拆卸，直接就省略了其他的工序，在科工委的人来到之前，总算是把机床拆得七七八八。

    这下机械的工程师们倒是可以休息一下了，机床里除了巨大的导轨外就只剩下密密麻麻的导线，传感器之类的电子器件，他们在这里已经帮不上什么忙了，当那些电子工程师拆下主控制部份的巨大屏蔽罩后，一看到里面的电路板，就倒吸了一口凉气。

    这里面用的竟是高密度多层电路板，虽然没有进行叠装（也就是电路板和电路板叠起来，中间用连接器进行连接）。等到把所有镙丝松开，把电路板放到海棉垫上后，几名电子工程师一围上来，看着那电路板直傻眼。

    这是一块十六层的pcb板，虽然是单板，但是它是双面smt的（smt：元器件表面贴装），在小电流控制部分，大部分的阻容件都是用0201封装的smt元件（0201是目前最小的smt封装尺寸），而电路板上的大电流控制部分，连变压器和电感的磁芯都是嵌在pcb上面，

    而且在控制部分上应用了数个超大规模集成块，这些集成块上面除了一个方向点外，没有任何其他标识，而且均采用了bga封装，逆推的难度可想而知。(bga封装(ball grid array package)的i/o端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面)。

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