系统开发和原型验证通过后，就进入芯片版图的设计实现阶段，就是数字后端、与模拟版图拼接，版图设计过程中，要进行设计验证，包括drc、lvs、ant、后仿真等等，芯片版图通过各种仿真验证后就可以生成gds文件，发给代工厂，就是常说的tapeout了。

    代工厂数据处理，拿到gds数据后，需要再次进行drc检查，然后数据处理，版层运算，填充测试图形等操作，之后发给制版厂开始制版，制版完成后，光刻版交给代工厂就可以进行圆片加工了。

    圆片加工完成后，送至中测厂进行中测，也叫晶圆测试（chip test，简称cp），中测完成，圆片上打点标记失效的管芯，交给封装厂。

    封装厂进行圆片减薄、贴膜、划片、粘片、打线、注塑、切金、烘干、镀锡等等操作后，封装完成。

    芯片有些功能和性能在中测时无法检验的，需要进行成测（final test，简称ft），成测完成的芯片，即可入产品库，转入市场销售了。

    芯片的研发过程，是一个多次循环迭代的过程，测试验证过程中发现问题，就需要返回修改设计，然后再次测试验证；后端版图实现过程中，如果时序、功耗、面积、后仿真等通不过，也可能要返回原始设计进行修改；芯片投片出来后，测试性能指标和可靠性达不到设计要求，需要分析定位问题，修改设计，再次投片验证，等等。

    芯片研发环节多，投入大，

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