年台积电一战成名的0.13微米“铜制程”一役中的6人主管之一，还是台积电将来在28纳米制程技术研发的核心领导人。

    最重要的是，

    余振华还是台积电在未来，得以抢下苹果iphone6订单，所依仗的先进封装技术info（整合扇出型封装）和 cowos的研发领导人。

    这两项技术都属于“晶圆级封装”技术，也就是直接在硅晶圆上完成封装。因此可以大幅缩小体积、提高效能。

    通过这两项封装技术，最少可以让手机芯片封装后的厚度，降低30%！

    在以轻薄为主要卖点的智能手机领域，

    最主要的芯片厚度降低30%，意味着什么，不言而喻……

    但是现在，

    作为最早加入台积电的一批“归台学人”。

    余振华在人才辈出，不断有新人上位的台积电中，并不受重视。

    他从半导体厂投入资源最多、对产品性能影响最大的前段制程研发，职位一路退到后端。

    就形同从最受瞩目的一级战区，被流放边疆……

    可以说，

    现在正是挖角梁孟松和余振华，这两个台积电发展历史中的关键研发大将，最好的机会！

    隋波倒要看看，

    张忠谋丢掉了登上“星汉科技”这艘大船的最佳机会。

    又没有了这两员研发大将。

    到09年以后，还怎么翻盘！


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