差距……

    但这已经是无数科学界和产业界的前辈前仆后继，付出了毕生的心血，在新中国半导体事业上不断开拓和努力的结晶！

    如果就因为“汉芯”和“方舟”，两个失败案例，

    就令国内刚刚起步的半导体产业化进程，受到重挫。

    从而在全球半导体产业正值快速更新换代的关键阶段，失去追赶和超越的最佳机会……

    那也太可惜了！

    更对不起，那些伟大的前辈们，所付出的努力和心血！

    就在今年，《国家中长期科学和技术发展规划纲要(20062020年)》发布。

    “核高基”（核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品）是与载人航天、探月工程并列的16个重大科技专项之一。

    史称“01专项”。

    “国产高性能soc芯片”（系统级芯片）、“面向网络计算机的帝大众志863cpu系统芯片及整机系统”、“龙芯2号增强型处理器芯片设计”等课题，随之确立。

    未来国家在超级计算机上的“申威”cpu芯片（魔都高性能集成电路设计中心）、在北斗卫星等军工领域的“龙芯”（中科院计算技术研究所）等，都是源自于此计划。

    而“核高基”的重要特征，就是“企业牵头主导”。

    如何在高度市场化的条件下，发挥“举国体制”的优势，是“核高基”需要解决的重要问题……

    所以，隋

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