点点财政拨款和民营企业、资本的力量，是很难实现突破的。

    华为默默的研发了十几年，每年投资过百亿，才搞出了海思的麒麟芯片，却也只是实现了在设计这一个环节上的突破，而其架构授权的核心，还在国外巨头手中控制。

    制造更是一大短板。

    制造芯片的三大设备，光刻机、蚀刻机和薄膜沉积，国内只有中微的介质蚀刻机能跟上行业节奏。

    差距最大的是光刻机，国内的魔都微电子和国际领先的荷兰asml几乎差了三代的技术……

    材料方面，日本全球领先。

    制造芯片的19种主要材料中，日本有14种全球第一，份额超过60%，近七成的硅晶圆产自日本，而硅晶圆是芯片制造的根基……

    对于隋波而言，现在考虑芯片，或许是有点远。

    但是，如果换一个角度想，

    芯片也好，手机操作系统也好，互联网底层技术也罢，这些都是未来全球竞争中，无法避免的领域。

    移动互联网的根基在于智能手机、操作系统；

    深度学习、ai，也同样离不开芯片。

    从阿里搞达摩院，投资3000亿搞芯片研发就可以看出，互联网巨头发展到一定的阶段，必然是走上科技巨头的道路。

    只是，这个东西太复杂了，需要权衡公司发展和研发之间的比重。

    不要被太过“远大”和“沉重”的目标拖死，搞的出师未捷身先

本章还未完，请点击下一页继续阅读>>>