锑化铟晶体切割，即便在后世也是一个很大的难题，更不说在这个只有极少数的大型实验室才有电子显微镜和X射线衍射仪的时代，对于白主任他们而言，晶体的这些知识他们都懂，可是真正能用在研究上就没有接触过了。
    所以苏长空讲到后面，白主任以及他带来的专家都开始在做笔记了，同时白主任带的两位专家也被苏长空这番分析给镇住了。
    又了聊几句，袁富贵的操作步骤也被白主任等人发现跟他们厂里的常规操作不一样，
    “苏工，这锑化铟晶体怎么不直接用机器滚成圆形，而是手工磨去小圆角，这切出来的晶片又如此不规则，这又是为何啊？”白主任问。
    “这个也是我们之前在实验室里面试过，不用能硅晶体那样滚成圆柱再切片……”就这样白主任几人是轮番来问苏长空问题，一直持续到苏长空他们把所有锑化铟晶片切好。
    锑化铟晶片的切割跟切硅晶片一样，是通过切割机带动一种0.1mm的钢丝在晶体上来回运动，最终得到厚度为1.3毫米的原片。
    由于是第一次切割，一切都在摸索中进度很慢，加上锑化铟晶体直径尺寸小，苏长空分析理论上是能得到9个芯片，可是这几天在苏长空在江城无线十四厂走了一圈后，结合其工厂的生产工艺来看，苏长空判断成品率不会超过2成，也就是一片晶片能生产出不到2个红外传感器芯片。
    考虑到范明和冷锋两人的要求的不同，苏长空一共生产了50片，锑化铟晶片，分两批加工，

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