月了。
    而且这玩意可不是有钱就能买到的！
    人家不卖！
    现在能得到的仅仅是DUV级别的光刻机罢了！
    差着一个等级呢！
    效果自然也是差了很多，DUV光刻机的制程范围基本上只能做到25nm，就算凭借双工作台的模式那也是堪堪达到10nm！
    而EUV光刻机是能满足10nm以下的圆晶制造，甚至可以朝着5nm、3nm这方向延伸！
    可以这样说，如果没有EUV光刻机，我们想要成为芯片强国，那无疑是痴人说梦，要是指望别人卖给我们EUV光刻机，那更是自欺欺人！
    只有自强！
    出发点是对的，但是现在就知道芯片对于此时的王昊天来说还是有些太勉强了，王昊天没有好高骛远，他把目标放在了芯片的载体上——硅晶圆片！
    芯片制作大致可以分为四个步骤：制造晶圆、光刻、掺杂、封装测试！
    对我们而言最难的自然就是光刻了，最简单的是封装测试，但是晶圆也很困难！
    现在市面上流行的芯片大致是两种：8寸芯片，12寸芯片！
    我们国家12寸芯片基本上已经可以规模生产了，12寸芯片已经成为了潮流，以后8寸芯片会越来越少！
    这里我们要感谢一下一直奋斗在前线的科研人员，是他们夜以继日的付出工作，使得我们国家的科研水平没有被西方拉下，彼此之间的距离反而是越来越短。
    这里

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