对半导体进行研磨抛光。
    9、光刻机：将电路图临时复制到硅片上。
    10、反应离子刻蚀系统：对半导体实现化学反应刻蚀和物理撞击，实现半导体的加工成型。
    11、icp等离子体刻蚀系统：对半导体刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀。
    12、离子注入机：对半导体表面附近区域进行掺杂。
    13、探针测试台：对半导体芯片进行电学测试，检测半导体的性能指标是否符合设计性能要求。
    14、晶片减薄机：通过抛磨，把晶片厚度减薄。
    15、晶圆划片机：把晶圆，切割成小片的die。
    16、引线键合机：把半导体芯片上的pad与管脚上的pad，用导电金属线链接起来。
    这十六种机器设备，每一种都是相当复杂，于是方浩开始修改李倩的计划书，在计划加入十六家半导体设备公司。
    这十六家半导体设备公司并不是优质资产，而是赔钱货，不过方浩也必须要建立起来，用于防备未来面临的贸易冲突。
    这十六家公司主要目标就是在五年后上市，其，股权和总公司进行隔离，防止它们的倒闭影响辉煌科技公司总部的财务。
    为了防止有人察觉到辉煌科技公司的战略意图，这十六家公司的股权分配，必须通过多次交叉持股进行隐藏。
    在方浩的计划，辉煌科技公司总部是一家研究型企业，不做到科技巅峰就不上市的科技巨头，那些风险资产

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