一些研究成果，已经有了相当的实用性。
    但技术什么时候能够商用，则取决于公司的战略需要。
    随着时间的流逝，林晶圆的立身之本，LELE技术慢慢曝光了。3D技术，就是新的杀手锏和战略武器。
    不过据魏惜寒估计，这个时间不会来得太晚。
    首先，林晶圆不是一个军事化组织，保密协议签个三五年也就到头了。再多根本不现实。
    LELE开发团队，已经出现了人员流失。
    这些团队成员，他们只要点头，百万年薪，移民，股票等，都有人送上门。
    指望民间企业，长时间封存和保守商业秘密，根本不现实。
    这点，就是台积电都做不到。
    另外，林晶圆已经被人盯上了。
    随着LELE技术的逐渐成熟，林晶圆在0.8微米的产线上，成功实现0.2微米级别的样品的消息，成了爆炸性新闻。
    在1995年，世界上的主流芯片制造技术，正在从0.5微米向0.35微米过渡。0.2微米芯片的消息，对全世界来说。都是一个震撼弹。
    唯一让各芯片大厂欣慰的是，林晶圆的体量不算大，目前只有两条中小规模的晶圆厂量产。尽管他们还在拼命扩产能，产能落地，还需要时间。
    但林晶圆给业界带来的压力，并不算小。
    很多芯片制程落后的厂家，主动联系林晶圆，寻求合作机会。
    LELE技术，天生就是

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