要说半导体芯片产业，其实它的覆盖面很广，是一个庞大而复杂的产业链条。
    产业的各个分支都有很多企业，有无数的科研人员在不断的创新和研发。
    半导体产业链的大方向总得来说分为上游支撑，中游制造和下游应用三个环节。
    上游支撑又分为半导体材料，半导体设备，EDA软件工具等。
    中游制造可分为Ic设计，晶圆制造，和半导体封测三个环节。
    而应用环节可以说是渗透了世界电子产品的方方面面，其实几乎所有电子设备都需要芯片，不过高端低端而已。
    由此可见，芯片的用途可以非常广泛，随着技术的越来越先进，电子产品更新换代的越来越快，对芯片，特别是高端芯片的需求日益旺盛。
    这也是于小强很早就看到希望的地方。
    芯片制造的三个环节，除了光刻机，其余技术难度最大，被别人脖子卡得最紧，技术壁垒最森严的，当属半导体材料。
    在别人的技术封锁和重重打压之下，很多东西花钱都买不到。
    这也是于小强他们的企业常常感觉力不从心，举步维艰的地方。
    为了要突破这些技术壁垒，研发出自己需要的半导体材料，在自己摸着石头过河的情况下，就需要有大量的人力，财力投入，而且是持续不断的。
    本来于小强的公司前些时候效益很好，如果不花那么多钱去搞研发，全公司的人员都会很轻松，日子会过的很舒服。
   

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