不单单是手机芯片，还有物联网，智能系统，各种互联互通，PC电脑端，还有各种软件和生态系统等，产品多了去了。
    大多都已经接近或达到国外同类产品的先进水平，只有手机芯片还处于落后地位。
    需要突破的，被别人卡脖子的，技术壁垒最大的，正是手机内芯片。
    别人几十上百年的技术积累，于小强一家新兴的公司，在短短的几年之内要想追上人家，而且在被别人打压，买不到先进设备，人才又严重短缺的情况下，要想弯道超车谈何容易呀！
    好在摩尔定律，越到后面技术难度越大，越靠近天花板，所以突破的机会也不是没有，只是难度有点儿大而已。
    好在于小强和他团队里的主要人员，包括他的哥们儿兼同学杨杰，女同学杨静等，都是科大毕业的高材生，而且在这个行业浸润多年，实力已经非同寻常。
    加上有系统的支持，资金投入有保证，所以让于小强有信心战胜对手。
    “老大，现在团队里面提出了两种方案，一种是晶圆切割的芯片，一种是碳基芯片，目前来说不知道谁优谁劣，所以两种思路，两种技术研发方向，难以决断。”
    杨杰在向于小强回报的时候，首次提出了有碳基芯片这种方案。
    于小强天天在研发部，当然也知道这方面的情况，目前来说，他也难以决断。
    因为在没有研发出样品，没有流片成功之前，谁又能确定呢？
    于是想了想说，“你看这样好不好？

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