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第676章 芯片内置系统(4/5)
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 “什么……”
    这一刻,张中谋知道,他布局对中心国际的杀招,却是再没有作用。
    ……
    【环宇科技发布中国第一颗手机芯片。】
    【天问,中国芯。】
    【天问芯片出货量已达3700万颗,专家预测,未来将突破1亿颗】。
    如果说之前何庭玻召开的芯片发布会还没有多少人关注。
    毕竟当时大家对于这颗名叫“天问”的芯片不是特别了解,而且此前国内也有过一些关于芯片的报道,但大都无疾而终。而最令人恶心的,还要数汉心。是以,就算是后面有哪些公司说是研发出了一款国产芯片,大家也不重视。
    但现在,当市场大规模装上了这一颗芯片,并且装上这一些芯片的手机卖的都很不错时,人们终于才明白,原来这颗叫做天问的芯片,是由我们国人研发出来的。
    “牛逼。”
    “我靠,我现在才知道环宇科技竟然这么厉害。”
    “是呀,之前我其实看过这条新闻,但当时二逼的没当一回事。现在我才发现,原来这颗叫做天问的芯片,竟然将高通,德州仪器这一些芯片打得落花流水。”
    这一刻,无数国人的自豪感蓬勃爆发。
    ……
    “庭玻,我们自己的芯片架构什么时候能设计出来?”
    “还需要一段时间,按进程的话,最短需要一年。但这也说不定,也有可能是一年半或者是两年。”
    “没事,我只是问问。

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