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第671章 【天问】芯片(1/6)
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    “庭玻,我们之前依据ar架构设计的芯片完成的怎么样了?”
    环宇科技芯片研发部有两个项目。
    一个是完全自主架构的芯片研发,目前这一块是最难的。
    另一块则是为了积累经验研究的ar芯片。
    “陈总,我们的设计已经完成。”
    何庭玻将芯片方案拿了出来:“这是我们的芯片设计方案。”
    “我看一下。”
    芯片设计图陈宇自然看不懂,但芯片方案还是能够看个大概。
    当然,这个方案其实就是之前根据陈宇的想法。
    总体偏向于多媒体这一块。
    也就是在芯片当中集成各类多媒体设置。
    这样,手机生产厂商直接就可以将芯片拿过来,不再需要进行更多的调试。
    这并没有多大的技术,他只是一个想法创意。
    但这个想法创意,却不是别人能够想得到的。
    “ok。”
    看完方案,陈宇满意的点头。
    “那么,接下来,你全力研究我们自主架构的芯片。”
    自主架构这一块钱是砸了不少,但任务紧,难度大,到现在也才进入30的样子。
    不过,陈宇并不着急。
    他还有时间。
    只要最近几年他在半导体芯片这一块站稳脚跟,那么,未来推出完全自主架构的芯片将更为容易许多。
    ……
    “张总,要不找下环宇科技的陈

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