电子产业有一个特点，越往上游企业相对越少，技术难度越大。
    晶圆是造芯片的原材料，属于芯片的上游。
    芯片、晶圆制造都属于“航天级”的尖端技术，难度系数均是最高的一级。
    晶圆制造是比造芯片还要难的一门技术。
    如果把芯片比作宇宙飞船，那么晶圆就是航空母舰了，没几家能造得出来。
    全球能制造高纯度电子级硅的企业不足100家，其中主要的15家硅晶圆厂垄断95%以上的市场。
    在晶圆制造上，没有所谓的“百花齐放”，有的是巨头们的“孤芳自赏”。
    正是如此，全球的晶圆也是持续涨价，市场呈现一种繁荣景气的形势。
    晶圆是硅制造的，常常被人说是用砂子卖出远超黄金的钱。
    通过把自然界的砂石（硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾）中的硅提炼及提纯、然后再用特殊工艺让单晶硅生长。
    最后形成的硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料--硅晶圆片，这就是“晶圆”。
    那么，
    晶圆制造到底难在哪?
    晶圆的制造工艺倒不是很复杂，其难度在于半导体产品对晶圆的纯度要求很高，纯度需要达到99.999999999%或以上。
    而在进行硅的进一步提纯工艺中，光刻技术的难度很高，在晶圆制造工艺中，光刻是必须经历的

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