设计出来的处理器芯片，在最后的设计的时候也要考虑到5G的基带问题。
    内置基带？估计震羽现在没这个技术。
    外挂基带，或许能够从相应的科技公司中买到。
    外挂的国产5G中高端芯片！
    这次周震打算设计两款芯片。
    一款对标于19年下半年发布的天玑1000和火龙855+。
    另外一款则是对标年底发布的火龙765G和天玑800处理器芯片。
    毕竟这款芯片在19年底上市的话，那么对标的芯片基本上是20年的芯片。
    而这两款芯片在20年的手机市场之中，一款要充当次旗舰处理器芯片，另外一款要充当中端的处理器芯片。
    为此在项目的会议上面，周震也对于芯片设计做出了相应的规划。
    其中面向20年的天璇次旗舰芯片，A76超大核最低不能低于2.75Ghz，三颗A76中核心不能低于2.4Ghz，四颗A55核心不能低于2.0Ghz。
    毕竟这颗处理器芯片的性能要基本上对标于同样采用A76的火龙855+和麒麟990。
    火龙855+采用主核心达到了2.96Ghz，中核心达到了2.4Ghz，小核心则是达到了1.8Ghz。
    麒麟990采用的则是“2+2+4”的设计。
    两颗2.86Ghz的超大A76核心配合两颗2.1Ghz的A76中核心，和四颗1.8Ghz的A55核心。

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