也就是所谓弯道超车。

    在我看来未来的精简指令集芯片应该具备以下特点。

    一是低功耗。因为移动端需要经常断电通电。如果稳定供电，肯定耗电量大，那么也就是鸡肋产品了。所以芯片必须省电，譬如说可以动态调整电压什么的，降低功耗，降低热量。

    二是多核心，大缓存。芯片集成的核心多了，多任务的执行处理能力也就强，cpu的占用率也就低。不用频繁调整电压，功耗也就少，发热量也低。缓存大了，时间效率高，不用浪费效率碎片化运算，自然也就更省电了。

    三云计算。这是我提出的一种计算概念。只要芯片设计得当就可以把分布式的计算量，连接到一起并行计算。这样的单独的计算量不在各自为战，还能化零为整。到时候不但降低了计算成本，还可以协同部署，动态调整，我觉得应该有很强的应用前景。前提是在网络技术可以加速进步的情况下。现在起码小范围的云计算，还是能够完成的。

    四是延展性。对于这一条我有两個思路，想要提高延展性就必须模块化。如果咱们要是打造一个封闭指令集，短时间内还可以。但时间长了，随着版本的迭代增加，构架肯定会变得冗繁复杂，兼容性差，到时候会自我增加门槛，不适合大面积的推广。

    但如果打造一个相对开源的模块化架构，只收取少量的授权费，客户们可以按照自己的需求去订制芯片，以适配多种指令集，这样门槛会更低一些，更利于推广。

    当然，

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