程芯片。

    刘大郎最想要的三种芯片，一是移动平台，二是基带芯片，三是射频芯片，其他的往后排也行。

    这三个是比较重要的，其他的什么电源管理芯片、开关模块芯片、电池管理芯片等都非常简单。

    首款“长庚”芯片到底什么时候能出来，刘大郎也不好估计，因为他们也是第一次做这种芯片。

    纳米压印技术生产的芯片，内部堆叠方式跟常规芯片完全不同。

    包括架构都得自己研究，一次次试验，一次次流片，就是个无底洞，最终的成果还不知道怎么样。

    三星在note7时代，第一次用上了三星自研的架构，随后就因为种种问题，被迫改用了公版架构。

    星云科技研发部的人员也想用公版，来得快！问题是技术不一样，拿公版套上来铁定用不了啊！

    好在技术已经有了，设计上只要多摸索几次，总会有解决办法。

    刘大郎忽然有些想念【科技宝典】当中的“九霄”系列芯片图纸，可惜最便宜的图纸都得7纳米。

    40纳米的SOC，生产出来也是纯纯的低端处理器，连发哥都已经28纳米了，谁还用40纳米啊？

    当然，即便“长庚”芯片成功了，也只能拿一部分，来做大郎手机，其他产能都到了官方手里。

    根据刘大郎的判断，短时间里，大概一年内，星云科技想要用上这块低端芯片，还有些困难。

    所以星云科技研发部

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