最大的难点其实就是让芯片设计简单化。

    举一个简单的例子。

    在使用主流EDA软件做后端设计的时候，第一步一般是需要对标准库进行设置。

    需要的数据大概可以分为三类，分别为逻辑层、物理层跟设计。

    这三类又能细分为六种文件，包括工艺文件、单元库、子库、综合后网表文件、约束Pad位置的TDF文件跟综合后给出的时序约束文件。

    然后是芯片的整体布局，这是直接影响到芯片面积、速度信号完整性跟设计周期的重要步骤。要为模块、输入输出接口、电源焊盘等等分配对应的位置。

    接下来是时钟树综合，这也是一大挑战。想想看，在集合数千万甚至上亿的晶体管后，要将时钟信号零偏差的传输到芯片每一个局部区域本就是件不简单的事情。

    接下来是整体布线，这也是整个芯片设计最重要的物理实践过程。

    紧跟着还要进行设计规则检查。

    这些都做完之后，没有问题了，再进入仿真环节……

    按照宁为的想法，是要以上步骤完全缩减到一步到位，在对象库中集成完成某一特定类任务的一级芯片架构，即为容器，然后是二级架构即为组，然后依次往下划分……

    操作者只需要将进行简单的组合，经过对已有结构的简单修补删减之后，就能直接进入仿真环节。

    这也是这款EDA软件单纯只是为了设计各类AI芯片的原因。

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