而导致虚焊。
    2回流温度设置不合理也会导致虚焊。预热温度过高、时间过长，助焊剂中活性成份在焊接前消耗大部分，焊接时助焊能力下降导致虚焊；预热温度过低、时间过短，助焊剂不能在焊接前去除金属表面氧化层，焊接时产生不润湿现象，导致虚焊。
    3焊接温度过低、时间过短，焊料金属未能完全熔融，或熔化时间短，焊料金属与被焊金属表面不能形成均匀的金属化合物层，形成裂缝或虚焊；焊接温度过高、时间过长，助焊剂中活性成分挥发加快，金属表面迅速形成新的氧化层，影响焊料润湿效果，产生虚焊。
    三电子器件在st贴片时翻件、侧件的
    1元器件供料架送料异常、贴装头的吸嘴高度不对、贴装头抓料的高度不对、元件编带的装料孔尺寸过大，元件因振动翻转、散料放入编带时的方向弄反等原因。
    2导致元器件贴片偏位的主要原因有、st贴片机编程时，元器件的x-y轴坐标不正确、贴片吸嘴原因，使吸料不稳等
    3cb电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压、st贴片机编程时，元器件的z轴坐标不正确、贴装头的吸嘴弹簧被卡死等。
    …
    李飞有st经验，是重生前对手机st贴片工艺所积累的。
    …
    彻底解决了st贴片技术和工艺问题后，生产商就彻底释放了生产力，一天24小时开工贴片生产cba，把生产产能全部放在贴片式主板…
    没有产能

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