没有那么多资金，需要融资借钱了！
    对李飞来说，融资借钱不是一个问题，就有3种方式，
    第一是直接把芯片电路图卖给国际芯片厂商或者以芯片i方式授权国际芯片厂商，以此获得资金，
    第二是直接向风险资本商出售公司的股权，而获得资金。
    第三是直接向银行借钱，
    在这三种方式中，李飞第一选择银行贷款，第二选择是授权或者直接卖给芯片厂商，最后的选择才是接受风险资金。
    首先向同行芯片厂商出售电路图或者授权芯片i，这无疑是大幅度提高同行芯片厂商的研发技术能力，这可不是一个好办法，
    出售公司股权向风险资金借钱，而资本商一切以公司的营业利润增长额为
    具体的指标，如没有达到指标，那么风险资本家就追究管理层的责任甚至将管理层扫地出门，
    如公司完成利润指标，就必须上市，风险资本家就套现或者继续增持公司股票，
    同时，公司上市后就必须面临财务的压力，为了提高盈利，就不得不放弃长远的技术研发，
    而公司财务是需要公开，这对李飞要建立庞大的芯片产业帝国，是很不利前期不计成本地对芯片技术研发投入。
    并且还有复杂的股权，如公司稍微有盈利不佳或者与资本商的商业模式产生分歧，很容易被资本商驱赶，出现苹果乔布斯的遭遇。
    那么，向银行借款，是最符合目前公司的发展利益，李飞决定以f芯

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