成功，
    f芯片外围一定要少，一款f芯片总器件不超过10个，
    那么，需要把f的调谐器，压控振荡器，中频滤波器，运算放大器，混频器，音频放大器…，全部
    集成在芯片内部上。
    f芯片提供两种规格：贴片式封装和插件式封装。
    f收音频段：芯片规格后，李飞就开始设计芯片，
    而芯片设计一般分为前端的逻辑设计和后端的物理设计，
    芯片前端设计的开始任务是对f的芯片内部模块进行合理地划分功能，以及确定各个模块的功能指标，例如：中频滤波器，运算放大器，混频器，音频放大器…
    再输入硬件描写语言，以代码来描述去实现模块功能，并生成电路图和状态转移图，然后再用cadence的verilog－xl，cadence的nc-verilog进行仿真，确定模块电路设计是否正确，
    接着，用cadence的ks输入硬件描述语言转换成门级网络表list，去确定电路的面积，时序等目标参数上达到的标准，确定相关参数后，再一次进行仿真，确定模块电路是否无误，
    然后，进行后端设计的数据准备，是确定前期逻辑设计用硬件描述语言生成的门级网络表list，以及模块电路与芯片制造工厂提供的标准单元、宏单元和ioad的库文件相等一致
    再进行芯片布局，芯片布线