，目前芯片的结构设计主要依靠eda软件来完成，这是其一；

    其二是指令集体系，从技术来看，cpu只是高度集成了上百万个小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件；

    其三是芯片设计，主要连接电子产品、服务的接口；

    其四是制造设备，即生产芯片的设备，这个环节被asml垄断，具有代表性的如光刻机设备等；

    其五是圆晶代工，这是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标，弯弯抬积电、小本子的信越化工主导高纯度单晶硅供货也是一个核心环节。

    最后是封装测试，这是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质，对技术需要相对较低。

    芯片的各大供应链主要环节遍布全世界，荷兰、英国、曰本、美国等等，没有一个国家能够单独建立一条完整的供应链体系，因为半导体有属于它独特的“摩尔定律”。

    商谈之余，邱石明拿出了香烟递给了顾成一支，自己点燃了一支：“顾总，我实在无法理解tqv1架构你是怎么一个人完成的？”

    tq就是“天擎”开头字母的意思，天擎科技这次是“被迫”进入了ict领域，依然不会过于深入，也是打算走arm授权的路子，所以自己并不需要自己去打造生产线制作芯片，而是去采购。

    arm对于行业的重要程度不言而喻，但就是这么一家公司员工人数却只有

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